Woodward 5503-335 MicroNet 5200 nga CPU Module
Deskripsyon
| Paggama | Woodward |
| Modelo | 5503-335 |
| Impormasyon sa pag-order | 5503-335 |
| Katalogo | MicroNet Digital Control |
| Deskripsyon | Woodward 5503-335 MicroNet 5200 nga CPU Module |
| Sinugdanan | Estados Unidos (US) |
| HS Code | 85389091 |
| Dimensyon | 16cm * 16cm * 12cm |
| Timbang | 0.8kg |
Mga Detalye
Ang Woodward 5503-335 usa ka MicroNet 5200 CPU Module nga gigama ug gidisenyo ni Woodward ug gigamit sa Gas Turbine Control Systems.
Ang MicroNet 5200 CPU Module kay usa ka matang sa embedded computing system nga naglakip sa central processing unit (CPU), memory, ug lain-laing input/output interface.
Gidisenyo kini alang sa paggamit sa industriyal nga automation ug mga sistema sa pagkontrol, ingon man sa uban pang mga aplikasyon nga nanginahanglan kasaligan ug high-performance computing.
Ang MicroNet 5200 CPU Module gibase sa Intel Atom processor, nga naghatag ug balanse sa performance ug power efficiency.
Naglakip usab kini hangtod sa 4GB nga memorya sa DDR3, nga nagtugot niini sa pagdumala sa komplikado nga mga buluhaton sa pagkalkula.
MGA FEATURES:
Processor: Ang module gibase sa Intel Atom processor, nga naghatag og maayong balanse sa performance ug power efficiency.
Memorya: Ang module adunay hangtod sa 4GB nga memorya sa DDR3, nga nagtugot niini sa pagdumala sa komplikadong mga buluhaton sa pagkalkula.
Mga Interface sa I/O: Ang module naglakip sa daghang mga serial port, Ethernet, USB, ug uban pang mga interface, nga naghimo niini nga angay alang sa pagkonektar sa nagkalain-laing matang sa mga sensor, actuator, ug uban pang mga himan.
Operating System: Ang module nagsuporta sa lain-laing mga operating system sama sa Windows Embedded Standard, Windows Embedded Compact, ug Linux.
Mga Protokol sa Komunikasyon sa Industriya: Gisuportahan sa module ang lainlaing mga protocol sa komunikasyon sa industriya sama sa Modbus, CANbus, ug PROFIBUS, nga naghimo niini nga angay alang sa paggamit sa kontrol sa industriya ug mga sistema sa automation.
Compact Size: Ang module gidesinyo nga mahimong compact, nga makapasayon sa pag-integrate ngadto sa lain-laing mga lain-laing mga sistema.
Lig-on nga Disenyo: Ang module gidesinyo nga mahimong lig-on, nga adunay mga bahin sama sa gahi nga mga konektor, usa ka halapad nga sakup sa temperatura sa pag-operate, ug pagsukol sa pagkurog ug pagkurog, nga naghimo niini nga angay alang sa paggamit sa mapintas nga mga palibot.
